生意社3月31日讯 FCI已承认在其FPC接头光驱产品线中使用V-0 Stanyl ForTii新型无卤聚酰胺,且目前正将该项应用拓展至各种其它类型连接器及插槽座中。
FCI正为其一系列FPC接头寻找符合SMT技术及严格材料要求的无卤素塑料本体材料。在测试了多种液晶高分子聚合物及尼龙材料之后,Stanyl ForTii以其独特性能中选,因为其具有端子高保持力、回流焊制程前后最小的翘曲率、出色的韧性及強度,并且符合IPC/JEDEC J-STD 020D的第二级湿度敏感度(MSL 2)测试。Stanyl ForTii也是其它SMT连接器和插槽座的材料之选。
日本FCI产品工程副经理Motomu Kajiura说道:“对于我公司最新一代的无卤UL94-V0兼容型SFV系列产品,我们选用Stanyl ForTii。”因为其优异的耐热性能及机械特性,我们不仅能满足客户对阻燃无卤解决方案的要求,而且也提高了我们的贴片FPC接头的耐用性和可靠性,使其不易受潜在本体开裂影响。FCI和帝斯曼(DSM)已紧密合作,共同开发这一解决方案。FCI从最近的新聚合物开发中受益,DSM能进一步拓展其最新聚合物的应用范围。
帝斯曼工程塑料是全球领先的热塑料工程热塑料供应商之一,一直专注于不断创新。最近,帝斯曼工程塑料推出了21世纪以来的聚合体:Stanyl ForTii是一种无卤、阻燃的耐高温聚酰胺。它拓展了现有Stanyl产品系列的应用范围,帮助客户在其具体应用中实现更高的性能要求。它支持无铅焊接,并且适用于电子产品领域,即使是在最苛刻的表面贴装技术的应用上,也表现出卓越的性能。
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